在美国政府的出口管制下，中国的半导体技术取得了进步。华为8月推出了配备7纳米芯片的智能手机。美国战略与国际问题研究中心（CSIS）指出：“这是对日美安保的巨大威胁”，呼吁强化出口管制。
“迫使中国技术实力降低的做法显然已经失败”，美国国际战略研究中心在最近公开的一份报告中分析了华为的新款智能手机和半导体出口管制措施。
编写该报告的是AI（人工智能）和先进技术中心主任格雷戈里·C·艾伦（Gregory C. Allen）。他在接受日本经济新闻（中文版：日经中文网）的采访时指出：“从华为的智能手机可以看出，中国正在构建半导体供应链”。
华为8月末推出的智能手机“Mate 60 Pro”配备了自主设计和开发的“麒麟9000s”芯片。
“迫使中国技术实力降低的做法显然已经失败”，美国国际战略研究中心在最近公开的一份报告中分析了华为的新款智能手机和半导体出口管制措施。
编写该报告的是AI（人工智能）和先进技术中心主任格雷戈里·C·艾伦（Gregory C. Allen）。他在接受日本经济新闻（中文版：日经中文网）的采访时指出：“从华为的智能手机可以看出，中国正在构建半导体供应链”。
华为8月末推出的智能手机“Mate 60 Pro”配备了自主设计和开发的“麒麟9000s”芯片。